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自主安全和國(guó)產(chǎn)可控背景下,半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造等各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代加速發(fā)展
國(guó)際貿(mào)易與制裁等多因素交織,多方融合的全球化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系變革對(duì)數(shù)字化更高要求
需求驅(qū)動(dòng)和政策刺激半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),基于多基地多工廠的網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同制造
通過(guò)半導(dǎo)體制造LOT/片/Bin、分級(jí)分檔精細(xì)化管控,合理控制和穩(wěn)定產(chǎn)品良率,有效控制成本
半導(dǎo)設(shè)計(jì)、晶圓、封測(cè)、分銷(xiāo)等產(chǎn)業(yè)鏈上下游間的鏈接日益緊密,打造全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的交付體系
基于數(shù)據(jù)智能的企業(yè)戰(zhàn)略管控,運(yùn)營(yíng)預(yù)測(cè)、智能決策,打造數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能運(yùn)營(yíng)與風(fēng)險(xiǎn)防范機(jī)制
產(chǎn)品種類(lèi)多、迭代快、參數(shù)規(guī)格精細(xì)復(fù)雜、替代復(fù)雜,認(rèn)證要求高等加大了供應(yīng)鏈管控難度,導(dǎo)致物料缺料與積壓冰火兩重天
半導(dǎo)體產(chǎn)品全球分銷(xiāo)與直銷(xiāo)并存,難以有效管控分銷(xiāo)渠道和終端,難以及時(shí)響應(yīng)、支持與服務(wù)客戶(hù),導(dǎo)致客戶(hù)滿(mǎn)意度和粘性降低
半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)性強(qiáng),驗(yàn)證要求高,研發(fā)與試產(chǎn)周期漫長(zhǎng),常出現(xiàn)研發(fā)失敗、項(xiàng)目延期、成本不可控等狀況
半導(dǎo)體高端材料和設(shè)備受政治制裁、進(jìn)口依賴(lài)等因素,造成供應(yīng)鏈不穩(wěn)定和牛鞭效應(yīng),導(dǎo)致生產(chǎn)齊套缺料無(wú)法保障訂單交付
受需求與政策驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)迅猛,涉及多組織、多工廠、多車(chē)間、多工序與上下游的一體化計(jì)劃難以協(xié)調(diào),造成生產(chǎn)資源利用不均衡
生產(chǎn)和委外過(guò)程的黑匣子不透明,造成生產(chǎn)調(diào)度困難,各類(lèi)異常造成計(jì)劃無(wú)法按時(shí)完成,進(jìn)而影響訂單交付
各環(huán)節(jié)信息斷層或不完整,質(zhì)量控制與精細(xì)化全鏈追溯困難,難以控制生產(chǎn)的良率,造成不必要的損失
成本核算相對(duì)粗放,無(wú)法有效挖掘降本空間與落實(shí)降本目標(biāo)
Recipe (BOM/工藝)的標(biāo)準(zhǔn)化治理
Recipe (BOM/工藝)的多版本管控
BOM、工藝取替代的規(guī)劃
LOT/片號(hào)/Bin等多屬性信息貫穿整體價(jià)值鏈
授權(quán)分級(jí)分銷(xiāo)商管理
渠道分銷(xiāo)庫(kù)存統(tǒng)籌管控
基于模型的需求智能預(yù)測(cè)
授權(quán)分銷(xiāo)的分級(jí)返利管理
集中接單、統(tǒng)一計(jì)劃,多工廠協(xié)同生產(chǎn)
上下游工廠/車(chē)間/工序協(xié)同拉動(dòng)計(jì)劃
集團(tuán)集采多模式保障物料統(tǒng)籌供應(yīng)
四級(jí)精益計(jì)劃
生產(chǎn)任務(wù)管理
委外生產(chǎn)管理
車(chē)間工序計(jì)劃與生產(chǎn)控制
席位制跨系統(tǒng)生產(chǎn)指揮調(diào)度
智能可視化排程派工
生產(chǎn)實(shí)時(shí)采集監(jiān)測(cè)
制程控制,防呆防錯(cuò)
IT與OT融合,設(shè)備聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控,提升設(shè)備效能
異??焖俾?lián)動(dòng)響應(yīng)并閉環(huán)處理
過(guò)程質(zhì)量管控及精確追溯
生產(chǎn)可視看板,實(shí)時(shí)管控,數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)持續(xù)改善
研發(fā)試制追溯
來(lái)料追溯
生產(chǎn)/委外追溯
精細(xì)化追溯
標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)成本
實(shí)際作業(yè)成本精細(xì)化核算
成本構(gòu)成與性態(tài)分析
金蝶云產(chǎn)品目前已經(jīng)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)生產(chǎn)、MASK都有很多成熟的應(yīng)用和實(shí)踐,能夠滿(mǎn)足IDM企業(yè)的數(shù)字化核心訴求。
針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)IPO的一些核心關(guān)注點(diǎn),比如獨(dú)立性、規(guī)范運(yùn)作、持續(xù)盈利、風(fēng)控防范等等都有成熟的應(yīng)用支持,助力半導(dǎo)體企業(yè)IPO。
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